Инженер модульного ремонта+BGA пайка (базовый) (обучающая программа)

18 ноября 2022

Инженер модульного ремонта+BGA пайка (базовый) (обучающая программа)
Обучающие программы

Инженер модульного ремонта+BGA пайка (базовый) (обучающая программа)

Центр «Мой бизнес» Новосибирской области приглашает самозанятых на обучающую программу «Инженер модульного ремонта + BGA пайка (базовый)». В ходе обучения участники научатся модульному ремонту смартфонов на базе Android и IOS, получат навыки диагностики устройств и освоят основы пайки.

В обучении могут участвовать только самозанятые Новосибирской области.

СМОТРЕТЬ РАСПИСАНИЕ ПОТОКА С 15 ИЮНЯ ПО 29 ИЮНЯ
Дата
 Время
 Тема
15.06.2023–19.06.2023

1 группа: 9:00–13:00
2 группа: 13:00–17:00
3 группа: 17:00–21:00      		«МОДУЛЬНЫЙ РЕМОНТ»
20.06.2023–24.06.2023
1 группа: 9:00–13:00
2 группа: 13:00–17:00
3 группа: 17:00–21:00
 «ДИАГНОСТИКА ПЛАТ и СМАРТФОНОВ»
25.06.2023–29.06.2023

 1 группа: 10:00–14:00
2 группа  15:00–19:00
3 группа: 17:00–21:00
 «ОСНОВЫ ПАЙКИ»

Программа обучения

  «МОДУЛЬНЫЙ РЕМОНТ»

  • Знакомство с инструментами и оборудованием, необходимым для проведения ремонта смартфонов
  • Первичная диагностика iPhone и Android устройств
  • Полная разборка iPhone от 5 до 13
  • Практика по модульному ремонту iPhone и Android устройств: замена дисплея, шлейфов кнопок, АКБ, микрофона, динамиков
  • Полный разбор планшетов на базе Andoid и iPad
  • Практика по замене стекла и дисплея на планшетах
  • Практика по модульной замене разъема зарядки, аудио разъема и т.д.
  • Практика по замене корпусов на различных смартфонах
  • Программный ремонт (прошивка) Android и «яблочных устройств»

«ДИАГНОСТИКА ПЛАТ и СМАРТФОНОВ»

  • Подготовка и изучение оборудования для диагностики электронных плат
  • Изучение схем в PDF и специализированных программах
  • Диагностика системных плат iPhone и Android смартфонов
  • Диагностика платы с помощью мультиметра
  • Причины, почему смартфон не включается/не заряжается
  • Запуск устройств с помощью лабораторного блока питания (ЛБП)
«ОСНОВЫ ПАЙКИ»

  • Подготовка оборудования, инструментов и расходников для пайки
  • Практика по работе с паяльным оборудованием
  • Использование расходных материалов (флюс, сплав Розе, припой, оплетка)
  • Пайка разъёмов на платах телефонов и планшетов
  • Практика по восстановлению шлейфов и замене коннекторов на плате смартфона
  • Основы пайки с применением микроскопа

Эксперт: Владимир Щенов, главный инженер учебного центра в области электромеханического ремонта «Точка включения». Обучил более 150 специалистов.

Курс будет проходить по адресу: ул. Мичурина 10/1, 2 этаж, офис 204. Обязательная регистрация.

Место:  Мичурина 10/1, 2 этаж, офис 204

Начало проведения:  15.06.2023 09:00:00

Окончание проведения:  29.06.2023 21:00:00

Название: Инженер модульного ремонта+BGA пайка (базовый) (обучающая программа)

Картинка для анонса: Array

Детальная картинка: Array

 Возврат к списку