Инженер модульного ремонта+BGA пайка (базовый) (практический отраслевой мастер-класс для самозанятых)

18 ноября 2022

Инженер модульного ремонта+BGA пайка (базовый) (практический отраслевой мастер-класс для самозанятых)
Семинары

Инженер модульного ремонта+BGA пайка (базовый) (практический отраслевой мастер-класс для самозанятых)

Центр «Мой бизнес» Новосибирской области приглашает самозанятых на практический отраслевой мастер-класс «Инженер модульного ремонта+BGA пайка (базовый)». В ходе обучения участники научатся модульному ремонту смартфонов на базе Android и IOS, получат навыки диагностики устройств и освоят основы пайки.

В обучении могут участвовать только самозанятые Новосибирской области.

Программа обучения

Мастер-класс 1 «МОДУЛЬНЫЙ РЕМОНТ»

  • Знакомство с инструментами и оборудованием, необходимым для проведения ремонта смартфонов
  • Первичная диагностика iPhone и Android устройств
  • Полная разборка iPhone от 5 до 13
  • Практика по модульному ремонту iPhone и Android устройств: замена дисплея, шлейфов кнопок, АКБ, микрофона, динамиков
  • Полный разбор планшетов на базе Andoid и iPad
  • Практика по замене стекла и дисплея на планшетах
  • Практика по модульной замене разъема зарядки, аудио разъема и т.д.
  • Практика по замене корпусов на различных смартфонах
  • Программный ремонт (прошивка) Android и «яблочных устройств»

Мастер-класс 2 «ДИАГНОСТИКА ПЛАТ и СМАРТФОНОВ»

  • Подготовка и изучение оборудования для диагностики электронных плат
  • Изучение схем в PDF и специализированных программах
  • Диагностика системных плат iPhone и Android смартфонов
  • Диагностика платы с помощью мультиметра
  • Причины, почему смартфон не включается/не заряжается
  • Запуск устройств с помощью лабораторного блока питания (ЛБП)
Мастер-класс 3 «ОСНОВЫ ПАЙКИ»

  • Подготовка оборудования, инструментов и расходников для пайки
  • Практика по работе с паяльным оборудованием
  • Использование расходных материалов (флюс, сплав Розе, припой, оплетка)
  • Пайка разъёмов на платах телефонов и планшетов
  • Практика по восстановлению шлейфов и замене коннекторов на плате смартфона
  • Основы пайки с применением микроскопа

СМОТРЕТЬ РАСПИСАНИЕ
Дата
 Время
 Часы
 Тема
23.02.2023–24.02.2023
27.02.2023–01.03.2023     
1 группа: 10:00–14:00

2 группа: 15:00–19:00    
20 астрономических часов    
Мастер-класс 1
«МОДУЛЬНЫЙ РЕМОНТ»
02.03.2023–03.03.2023
06.03.2023–08.03.2023
 1 группа: 10:00–14:00
2 группа: 15:00–19:00
 20 астрономических часов
 Мастер-класс 2
«ДИАГНОСТИКА ПЛАТ и СМАРТФОНОВ»
09.03.2023–10.03.2023
 
13.03.2023–15.03.2023

 1 группа: 10:00–14:00
2 группа  15:00-19:00
 20 астрономических часов
 Мастер-класс 3
«ОСНОВЫ ПАЙКИ»
Итого
 60 астрономических часов
  

Эксперт: Владимир Щенов, главный инженер учебного центра в области электромеханического ремонта. Обучил более 150 специалистов. По образованию инженер по специальности «Электропривод и автоматика промышленных установок и технологических комплексов».

Обучение пройдет с 23 февраля по 15 марта по адресу: ул. Мичурина 10/1, 2 этаж, офис 204. Обязательная регистрация.

Регистрация закрыта

Место:  Мичурина 10/1, 2 этаж, офис 204

Начало проведения:  23.02.2023 10:00:00

Окончание проведения:  15.03.2023 19:00:00

Название: Инженер модульного ремонта+BGA пайка (базовый) (практический отраслевой мастер-класс для самозанятых)

Картинка для анонса: Array

Детальная картинка: Array

 Возврат к списку