Инженер модульного ремонта+BGA пайка (базовый) (обучающая программа)

Начало
21 ноября 2023, Вт 10:00
Окончание
05 декабря 2023, Вт 19:00
Место проведения
Мичурина 10/1, 2 этаж, офис 204
Завершили прием заявок
Инженер модульного ремонта+BGA пайка (базовый) (обучающая программа)

Приглашаем самозанятых на обучающую программу «Инженер модульного ремонта+BGA пайка (базовый)». В ходе 15-дневного обучения участники научатся модульному ремонту смартфонов на базе Android и IOS, получат навыки диагностики устройств и освоят основы пайки.

В обучении могут участвовать только самозанятые ранее не принимавшие участия в обучающих программах центра «Мой бизнес».

Программа обучения

Мастер-класс 1 «МОДУЛЬНЫЙ РЕМОНТ»

  • Знакомство с инструментами и оборудованием, необходимым для проведения ремонта смартфонов
  • Первичная диагностика iPhone и Android устройств
  • Полная разборка iPhone от 5 до 13
  • Практика по модульному ремонту iPhone и Android устройств: замена дисплея, шлейфов кнопок, АКБ, микрофона, динамиков
  • Полный разбор планшетов на базе Andoid и iPad
  • Практика по замене стекла и дисплея на планшетах
  • Практика по модульной замене разъема зарядки, аудио разъема и т.д.
  • Практика по замене корпусов на различных смартфонах
  • Программный ремонт (прошивка) Android и «яблочных устройств»

Мастер-класс 2 «ДИАГНОСТИКА ПЛАТ и СМАРТФОНОВ»

  • Подготовка и изучение оборудования для диагностики электронных плат
  • Изучение схем в PDF и специализированных программах
  • Диагностика системных плат iPhone и Android смартфонов
  • Диагностика платы с помощью мультиметра
  • Причины, почему смартфон не включается/не заряжается
  • Запуск устройств с помощью лабораторного блока питания (ЛБП)
Мастер-класс 3 «ОСНОВЫ ПАЙКИ»

  • Подготовка оборудования, инструментов и расходников для пайки
  • Практика по работе с паяльным оборудованием
  • Использование расходных материалов (флюс, сплав Розе, припой, оплетка)
  • Пайка разъёмов на платах телефонов и планшетов
  • Практика по восстановлению шлейфов и замене коннекторов на плате смартфона
  • Основы пайки с применением микроскопа

Эксперт: Владимир Щенов, главный инженер учебного центра в области электромеханического ремонта. Обучил более 150 специалистов. По образованию инженер по специальности «Электропривод и автоматика промышленных установок и технологических комплексов».

Обучение пройдет с 21 ноября по 5 декабря по адресу: ул. Мичурина, 10/1, 2 этаж, офис 204. Время проведения: с 10:00 до 19:00.

Регистрация обязательна: вход на мероприятие — при предъявлении уникального qr-кода из смс на личный номер участника. Код отправляется накануне.

Вам может быть интересно

18 мая 10:00 Офлайн

Соцсети 2026: новая экосистема, ИИ и правила игры (интенсив)

Семинары
19 мая 10:00 Офлайн

Юридический иммунитет малого бизнеса — 2026. Как защитить деньги, нервы и свободу (практикум)

Семинары
10 июня 10:00 Офлайн

Инвестиции в землю: как выбрать и не прогадать (тренинг)

Семинары
15 июня 10:00 Офлайн

Почему бизнес с отделом продаж не растет: скрытые потери и управление через цифры в 2026 году (семинар)

Семинары
Ветеранам СВО и их семьям: хотите начать своё дело? Оставьте заявку — поможем!
Следите за новостями в канале MAX центра «Мой бизнес» Читать