Инженер модульного ремонта+BGA пайка (базовый) (обучающая программа)

Центр «Мой бизнес» Новосибирской области приглашает самозанятых на обучающую программу «Инженер модульного ремонта + BGA пайка (базовый)». В ходе обучения участники научатся модульному ремонту смартфонов на базе Android и IOS, получат навыки диагностики устройств и освоят основы пайки.

В обучении могут участвовать только самозанятые Новосибирской области.

СМОТРЕТЬ РАСПИСАНИЕ ПОТОКА С 15 ИЮНЯ ПО 29 ИЮНЯ

Дата	Время	Тема
15.06.2023–19.06.2023	1 группа: 9:00–13:00 2 группа: 13:00–17:00 3 группа: 17:00–21:00	«МОДУЛЬНЫЙ РЕМОНТ»
20.06.2023–24.06.2023	1 группа: 9:00–13:00 2 группа: 13:00–17:00 3 группа: 17:00–21:00	«ДИАГНОСТИКА ПЛАТ и СМАРТФОНОВ»
25.06.2023–29.06.2023	1 группа: 10:00–14:00 2 группа 15:00–19:00 3 группа: 17:00–21:00	«ОСНОВЫ ПАЙКИ»

Программа обучения

«МОДУЛЬНЫЙ РЕМОНТ»

Знакомство с инструментами и оборудованием, необходимым для проведения ремонта смартфонов
Первичная диагностика iPhone и Android устройств
Полная разборка iPhone от 5 до 13
Практика по модульному ремонту iPhone и Android устройств: замена дисплея, шлейфов кнопок, АКБ, микрофона, динамиков
Полный разбор планшетов на базе Andoid и iPad
Практика по замене стекла и дисплея на планшетах
Практика по модульной замене разъема зарядки, аудио разъема и т.д.
Практика по замене корпусов на различных смартфонах
Программный ремонт (прошивка) Android и «яблочных устройств»

«ДИАГНОСТИКА ПЛАТ и СМАРТФОНОВ»

Подготовка и изучение оборудования для диагностики электронных плат
Изучение схем в PDF и специализированных программах
Диагностика системных плат iPhone и Android смартфонов
Диагностика платы с помощью мультиметра
Причины, почему смартфон не включается/не заряжается
Запуск устройств с помощью лабораторного блока питания (ЛБП)

«ОСНОВЫ ПАЙКИ»

Подготовка оборудования, инструментов и расходников для пайки
Практика по работе с паяльным оборудованием
Использование расходных материалов (флюс, сплав Розе, припой, оплетка)
Пайка разъёмов на платах телефонов и планшетов
Практика по восстановлению шлейфов и замене коннекторов на плате смартфона
Основы пайки с применением микроскопа

Эксперт: Владимир Щенов, главный инженер учебного центра в области электромеханического ремонта «Точка включения». Обучил более 150 специалистов.

Курс будет проходить по адресу: ул. Мичурина 10/1, 2 этаж, офис 204. Обязательная регистрация.