Инженер модульного ремонта+BGA пайка (базовый) (обучающая программа)
Дата начала:
15 июня 2023 09:00
Дата окончания:
29 июня 2023 21:00
Место:
Мичурина 10/1, 2 этаж, офис 204
Центр «Мой бизнес» Новосибирской области приглашает самозанятых на обучающую программу «Инженер модульного ремонта + BGA пайка (базовый)». В ходе обучения участники научатся модульному ремонту смартфонов на базе Android и IOS, получат навыки диагностики устройств и освоят основы пайки.
В обучении могут участвовать только самозанятые Новосибирской области.
СМОТРЕТЬ РАСПИСАНИЕ ПОТОКА С 15 ИЮНЯ ПО 29 ИЮНЯ
Дата |
Время |
Тема |
15.06.2023–19.06.2023 |
1 группа: 9:00–13:00 2 группа: 13:00–17:00 3 группа: 17:00–21:00 |
«МОДУЛЬНЫЙ РЕМОНТ» |
20.06.2023–24.06.2023 |
1 группа: 9:00–13:00 2 группа: 13:00–17:00 3 группа: 17:00–21:00 |
«ДИАГНОСТИКА ПЛАТ и СМАРТФОНОВ» |
25.06.2023–29.06.2023 |
1 группа: 10:00–14:00 2 группа 15:00–19:00 3 группа: 17:00–21:00 |
«ОСНОВЫ ПАЙКИ» |
Программа обучения
«МОДУЛЬНЫЙ РЕМОНТ»
- Знакомство с инструментами и оборудованием, необходимым для проведения ремонта смартфонов
- Первичная диагностика iPhone и Android устройств
- Полная разборка iPhone от 5 до 13
- Практика по модульному ремонту iPhone и Android устройств: замена дисплея, шлейфов кнопок, АКБ, микрофона, динамиков
- Полный разбор планшетов на базе Andoid и iPad
- Практика по замене стекла и дисплея на планшетах
- Практика по модульной замене разъема зарядки, аудио разъема и т.д.
- Практика по замене корпусов на различных смартфонах
- Программный ремонт (прошивка) Android и «яблочных устройств»
«ДИАГНОСТИКА ПЛАТ и СМАРТФОНОВ»
- Подготовка и изучение оборудования для диагностики электронных плат
- Изучение схем в PDF и специализированных программах
- Диагностика системных плат iPhone и Android смартфонов
- Диагностика платы с помощью мультиметра
- Причины, почему смартфон не включается/не заряжается
- Запуск устройств с помощью лабораторного блока питания (ЛБП)
- Подготовка оборудования, инструментов и расходников для пайки
- Практика по работе с паяльным оборудованием
- Использование расходных материалов (флюс, сплав Розе, припой, оплетка)
- Пайка разъёмов на платах телефонов и планшетов
- Практика по восстановлению шлейфов и замене коннекторов на плате смартфона
- Основы пайки с применением микроскопа
Эксперт: Владимир Щенов, главный инженер учебного центра в области электромеханического ремонта «Точка включения». Обучил более 150 специалистов.
Курс будет проходить по адресу: ул. Мичурина 10/1, 2 этаж, офис 204. Обязательная регистрация.